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    股票代碼:300252.SZ
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    CPCA2021-7C30 │ 金信諾誠邀您蒞臨PCB行業盛會參觀交流!

    時間:2021/06/29

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    金信諾(300252.SZ)——信號聯接技術創新者,自2015年以來便已深化布局高頻及高速PCB領域,在常州和贛州布局建立了數字化和智能化的高頻、高速PCB產品智能制造基地,并且成功成為了天線射頻PCB市場占有率全球第一的企業,同時也是國內少數幾家掌握5G AAU主板PCB技術及方案的企業。 

     

     

    為了更好的達成金信諾集團一體兩翼的中長期發展策略,PCB作為集團重點戰略產業,將進一步基于信號聯接技術積累,深耕新基建(5G+大數據中心)、新能源及無人駕駛汽車、人工智能及物聯網(AIoT)等三大領域,進一步利用集團化的全球共享平臺,整合集團平臺五大研究所及產學院合作,與集團各大BG/BU/中心實現資源共享和戰略協同。

     

     目前金信諾PCB產品事業部已形成“工廠+市場+研究院”的三駕馬車,并建立業界領先的運營管理紐帶以及數字化和智能化的管理平臺,已具備擁有全面自主知識產權的研發、設計和生產能力,完成從通信射頻PCB到多領域高速PCB的全面布局,逐步成為金信諾集團戰略轉型發展的“勝負手”。

     

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    本屆CPCA,也是金信諾第一次在PCB專業展會的公開亮相。金信諾將重點通過業內領先的通訊基站、基站天線、手機、光模塊、服務器、汽車雷達、厚銅電源等多領域的高精密多層PCB產品,全面展現金信諾在PCB領域的品質、工藝、產品線等多方面的積累和應用。

     

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    金信諾高頻、高速系列PCB產品

     

    連接世界、創造價值,在5G時代通過信號聯接技術的創新能力,金信諾PCB產品事業部矢志成為5G通訊與商用領域PCB一站式產品與服務提供商。金信諾期待通過展會與業界朋友進行深度交流、強化合作,讓我們相約CPCA2021,相約7C30金信諾“信號聯接技術”展臺。

     

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    時間:2021年7月7日-9日

    地點:上海虹橋國家會展中心 

    展位號:7.1H館, 7C30

     

     

    入場憑證

    掃碼回復“CPCA”,進行預登記

     

    溫馨提示:受疫情影響,需憑身份證+入場碼+健康碼入場,請觀展的來賓提前做好登記。

     

     

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